หลักการทำงานของชิปสามารถสรุปได้ในลิงค์คีย์ต่อไปนี้:
1. Semiconductor กลไกทางกายภาพ
junction punction และเทคโนโลยียาสลบ : พื้นฐานของชิปคือวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ (เช่นซิลิกอน) จะถูกเจือเพื่อสร้าง P-type (ส่วนใหญ่เป็นหลุม) และภูมิภาค N-type (ส่วนใหญ่อิเล็กตรอน) และทั้งสองรวมกันเป็นจุดเชื่อมต่อ PN ทางแยก PN มีค่าการนำไฟฟ้าทิศทางเดียวและเป็นพื้นฐานของส่วนประกอบต่าง ๆ เช่นไดโอดและทรานซิสเตอร์
บทบาทของทรานซิสเตอร์ : ทรานซิสเตอร์เป็นหน่วยหลักของชิป มันควบคุมการนำหรือตัดออกระหว่างแหล่งกำเนิดและท่อระบายน้ำผ่านแรงดันเกตเพื่อให้ได้การขยายสัญญาณหรือฟังก์ชั่นการสลับ สถานะเปิด/ปิดของมันสอดคล้องกับ "1" และ "0" ของสัญญาณไบนารี
2. logic gate และการออกแบบวงจรรวม
ทรานซิสเตอร์ถูกรวมเข้ากับประตูลอจิก (เช่นและหรือไม่) เพื่อประมวลผลสัญญาณดิจิตอลผ่านการดำเนินการบูลีน ตัวอย่างเช่นทรานซิสเตอร์หลายตัวสามารถสร้าง adder หรือหน่วยหน่วยความจำ
ชิปสมัยใหม่รวมหลายพันล้านทรานซิสเตอร์บนเวเฟอร์ซิลิคอนผ่านการพิมพ์หินและกระบวนการแกะสลักเพื่อสร้างเครือข่ายวงจรที่ซับซ้อน
3. การส่งสัญญาณและการประมวลผล
ทรานซิสเตอร์เชื่อมต่อกันด้วยสายโลหะภายในชิปและเส้นทางได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อลดความจุของกาฝากและความล่าช้า การประมวลผลสัญญาณความถี่สูงขึ้นอยู่กับการสลับอย่างรวดเร็วของทรานซิสเตอร์ (หลายล้านครั้งต่อวินาที)
การจัดเก็บข้อมูลทำได้โดยทริกเกอร์หรือเซลล์หน่วยความจำซึ่งเก็บข้อมูลผ่านสถานะการชาร์จ
4. light-to-Electric Conversion (แอพพลิเคชั่นพิเศษ)
ในสถานการณ์ต่าง ๆ เช่นชิปโฟโตไดเทสเตอร์โฟตอนโฟตอนกระตุ้นให้ผู้ให้บริการในซิลิกอนชั้นฉนวน (กล่อง) ลดกระแสรั่วไหลและอิเล็กโทรดโลหะส่งสัญญาณไฟฟ้าเพื่อให้ได้การตรวจจับสัญญาณแสงที่มีประสิทธิภาพ
summary: ชิปแปลงสัญญาณไฟฟ้าเป็นการทำงานแบบไบนารีผ่านการรวมกันของฟิสิกส์เซมิคอนดักเตอร์สวิตช์ทรานซิสเตอร์และประตูตรรกะและท้ายที่สุดก็เสร็จสิ้นการคำนวณการจัดเก็บและฟังก์ชั่นการสื่อสาร ประสิทธิภาพของมันขึ้นอยู่กับความแม่นยำของกระบวนการ (เช่นกระบวนการระดับนาโน) และการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบ
